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离子注入工艺技术

作者:宋宁; 周坤离子注入损伤退火浅结掺杂隔离

摘要:本文介绍了离子注入工艺的基本特点和工艺中应注意的几个问题,对离子注入在浅结形成及化合物半导体集成电路工艺中的应用进行了描述。

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集成电路通讯

《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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