金锡焊料低温焊料焊工艺控制

作者：王涛金锡焊料烧结温度烧结时间低温焊料焊低温烧结焊料工艺控制封装方式单片集成电路锡

摘要：单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式，封装成品率不高，尤其是使用金锡焊料以后，低温烧结不合格率较高，针对这一情况，对生产工艺进行攻关，以解决此问题，力争使封装成品率提高到90%左右。

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