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电阻温度特性低温试验方法的改进

作者:王万一电阻温度特性低温测试包封相对误差

摘要:经过多次试验探索,找到了低温测试时电阻网络产品外引线结霜的解决办法,从而解决了产品测试时电参数失真的问题。

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集成电路通讯

《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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