胶粘剂电子元件封装用封装结构汽车结构用铝合金激光束焊接胶接工艺
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《化学与粘合》(CN:23-1224/TQ)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《化学与粘合》登载内容有:研究报告、学术论文主、实验简报、分析测试报告;专论与综述;化工技术、胶接工艺、科技成果推广和新产品应用实例以及近期国内外粘合剂文献增注题录和中国胶粘剂最新专利等。主要栏目:试验与研究、综述与专论、胶粘剂信息、会议信息。
北大期刊、CSCD期刊、统计源期刊
人气 60186 评论 61
部级期刊
人气 59723 评论 49
人气 56263 评论 52
SCI期刊、北大期刊、CSCD期刊、统计源期刊
人气 54087 评论 55