作者：项朋志; 刘琼; 黄遥硫代硫酸钠浸金体系方波伏安法tafel曲线还原峰电流
摘要：采用方波伏安法（SWV）和Tafel曲线研究硫代硫酸盐浸金体系中硫代硫酸钠、氨、铜离子、Cu（NH3）4^2＋的影响。结果表明,随着硫代硫酸钠浓度的增加,铜离子还原峰电流先增大后减小,当硫代硫酸钠浓度为0.10mol·L^-1时,铜离子还原峰电流最大;氨浓度为0.3 mol·L^-1时有利于金的浸出;在一定范围内增加铜离子浓度对金的浸出有利;当Cu（NH3）4^2＋浓度为1.25mmol·L^-1时,硫代硫酸钠还原峰电流趋于稳定,表明铜与氨络合后形成的Cu（NH3）4^2＋对硫代硫酸钠还原峰电流具有协同效应。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
