作者：李长春; 田琦峰; 张飞聚乙烯醇硅钨酸聚合物电解质膜质子电导率电化学稳定性
摘要：采用溶液浇铸法制备聚乙烯醇（PVA）-磷酸（H_3PO_4）-硅钨酸（STA）聚合物电解质膜,通过X-射线衍射（XRD）、傅立叶变换红外光谱（FTIR）、热重分析（TGA）对聚合物电解质膜进行了表征,采用交流阻抗法测定聚合物电解质膜的质子电导率,并分析了H_3PO_4含量对质子电导率的影响。结果表明,当STA含量不变时,随着H_3PO_4含量的增加,聚合物电解质膜的质子电导率先增大后减小;当m（PVA）∶m（H_3PO_4）∶m（STA）=1∶4∶8时,在室温下质子电导率达到最大值,为5.50×10~（-2） S·cm~（-1）;H_3PO_4含量的增加使晶态PVA转变为非晶态,晶态PVA减少;循环伏安法和充放电测试结果表明,该聚合物电解质膜具有很好的电化学稳定性,有望应用于固态超级电容器。
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