作者：周全; 庞锦英; 谭登峰; 黄春艳; 陆春谊; ...csplga阿奇霉素缓释
摘要：以壳聚糖(CS)、乳酸一羟基乙酸共聚物(PLGA)、阿奇霉素片为原料制备多孔载阿奇霉素CS/PLGA缓释材料。采用比表面及孔径分析仪(BET)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、热重-质谱联用仪(TG-MS)、紫外分光光度计(UV)等方法对多孔材料进行表征。BET结果表明所制的多孔材料平均孔直径均在2~50nm范围内,符合多孔材料的要求;FESEM结果表明多孔材料载药成功;TG-MS热分析结果表明,在500℃时,载阿奇霉素多孔材料的质量残留率为33.8%,阿奇霉素的质量残留率为14.2%,载阿奇霉素多孔材料热性能优于阿奇霉素药物本身;UV实验测定结果为该缓释剂的载药量为40.63%,包封率为54.03%,106h时累计释放率达到91.72%,此后基本不再释放,缓释效果良好。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
