作者：张正斌硝酸酯黏合剂端羟基聚丁二烯甲苯二异氰酸酯固化体系合成聚醚烯基
摘要：(CN108822288A)当前,端羟基黏合剂与异氧酸酯固化体系普遍存在固化温度偏高的问题。端羟基聚丁二烯(HTPB)固化所采用的异氤酸酯固化体系,固化生成聚氨酯,固化温度高且对水分敏感,如以甲苯二异氰酸酯(TDI)与HTPB组成的异氤酸酯固化剂体系,固化温度为60℃。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《化学推进剂与高分子材料》是一本有较高学术价值的大型双月刊，主要刊登：(1)化学推进剂及其原材料；(2)橡胶、纤维、塑料、合成胶黏剂、高分子涂料和高分子复合材料，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
杂志详情