佛罗里达大学纳米技术焊接技术热导性能比产品价格集成电路制造烧结工艺温度环境实验室环境
摘要：美国东北大学和北佛罗里达大学的研究人员利用纳米技术,开发出一种室温金属胶,仅用压力就可以使金属形成耐久性连接,有望在生产线上取代低温焊接和高温焊接。研究结果表明,这种胶产生的金属连接的强度、电热导性能比传统连接更好。
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《化学推进剂与高分子材料》是一本有较高学术价值的大型双月刊，主要刊登：(1)化学推进剂及其原材料；(2)橡胶、纤维、塑料、合成胶黏剂、高分子涂料和高分子复合材料，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
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