关于印制电路板建设项目竣工环保验收监澳现场踏勘工作的建议

作者：林秋霞印制电路板环保验收监测现场踏勘

摘要：印制电路板建设项目生产过程包括钻孔、图形转移、孔金属化、电镀、蚀刻铜等工序，工艺复杂，排放的污染物项目多，要求配套的环保设施多，为保证该印制电路板建设单位或受委托的第三方机构对该建设项目竣工环保验收监测顺利进行，全面、准确地编制环保验收监测方案，必须做好监测的现场踏勘工作。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社