作者：王雪 李金华 牟建钢 刘虹牙本质脱敏剂树脂粘接剂剪切强度扫描电镜
摘要：目的采用扫描电镜观察涂用脱敏剂的牙本质的微观特征,评价脱敏剂对树脂粘接剂粘接强度的影响。方法对离体正畸牙进行常规牙体预备,分别涂用Gluma系统处理剂、Single Bond 2脱敏剂、BisBlockTM脱敏剂,用扫描电镜观察牙本质表面和剖面的微观特征。用树脂粘接剂把铸件粘接到经脱敏剂处理的牙本质表面,测定样本的剪切强度,用SPSS 13.0软件进行统计学分析。结果Gluma组牙本质小管开口几乎堵塞;Single Bond 2组牙本质表面形成厚的树脂层;BisBlockTM组牙本质小管开口部分堵塞。BisBlockTM组剪切强度最大,为（13.04±2.76）MPa,与对照组相比,其差异有统计学意义（P〈0.05）。结论Gluma系统处理剂、Single Bond 2脱敏剂、BisBlockTM脱敏剂能够堵塞牙本质小管开口。BisBlockTM脱敏剂可以增强树脂粘接剂的粘接强度。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
