作者：范振忠; 王世楠烷氧基硅烷甲基苯基水解缩聚
摘要：用CH3Si（EtO）3、PhSi（EtO）3这两种烷氧基硅烷作为反应原料，在中性条件下，进行水解缩聚反应，再经蒸馏、缩合，最终得到以D6为溶剂的含羟基封端的甲基苯基硅树脂。研究了水解反应时，水的用量、水解温度、水解时间、搅拌速度这4种因素对所制硅树脂产物的影响；利用IR谱图对合成的甲基苯基硅树脂的特征吸收峰进行分析，同时考察了其耐温性、凝胶化时间，并分析了在不同溶剂中的稳定性与相溶性。实验表明：在水解条件为：水的用量为n（H2O）／n（OR）为1．2；水解温度在50％；反应时间为4h；搅拌速度为600r·min-1下，具备很好的相溶性和热稳定性，固化温度在160℃左右，在600％高温情况下，该树脂的残余质量依然能维持在84．7％，耐高温性较好。
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