作者：张文渊; 兰志; 夏群利; 祁载康捷联导引头最优落角制导律隔离度寄生回路
摘要：针对工程应用中最优落角制导律性能受导引头隔离度影响的问题，基于最优落角制导律（GLTIA）和拓展最优落角制导律（EGLIA），建立了包含捷联导引头隔离度寄生回路的最优落角制导律系统，研究了捷联导引头隔离度对制导系统稳定性的影响，利用伴随函数法，通过仿真对比分析了捷联导引头隔离度对GLTIA和EGLIA制导精度的影响。仿真结果表明：相比正反馈情况，当捷联导引头隔离度寄生回路为负反馈时，最优落角制导律具有较高的稳定域，系统稳定性会随着隔离度幅值的增大而减小。相比于GLTIA，EGLIA的制导性能更优，但导引头隔离度对其制导性能的影响也更为严重，在实际工程应用中，要保证最优落角制导律有较高的制导性能，EGLIA和GLTIA需将导引头隔离度水平分别控制在2.5%和3.5%以下，以降低寄生回路对制导系统稳定性的影响。
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