HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

基于0.13μmSiGe BiCMOS工艺的在片背腔贴片天线

作者:肖军; 李秀萍; 齐紫航; 朱华; 冯魏巍sigebicmos工艺背腔贴片天线在片天线

摘要:提出了一款基于0.13μmSiGeBiCMOS工艺设计、加工的340GHz在片背腔贴片天线.辐射贴片位于AM 金属层带状线馈线置于 LY 金属层并通过连接 AM 金属层和 LY 金属层的金属化通孔对辐射贴片馈电.通过设计连接 AM 金属层和 M1 金属层的金属化通孔形成谐振腔体展宽了天线阻抗带宽、提升了天线辐射性能.天线的仿真阻抗带宽(S11≤-10dB)为9.2GHz(335.6~344.8GHz).天线在340GHz处的仿真增益为3.2dBi.天线的整体尺寸为0.5×0.56mm2.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

红外与毫米波学报

《红外与毫米波学报》(CN:31-1577/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《红外与毫米波学报》主要报道红外与毫米波领域的新概念、新成果、新进展,刊登在红外物理、凝聚态光学性质、低能激发过程(包括低维系统和电子结构计)、飞秒光谱学、非线性光学、红外光电子学、红外与毫米波技术(包括元器件、系统及应用)、智能信息技术和人工神经网络、生物医学光学研究等方面有创新的研究论文、研究简报,具有国际、国内先进水平的研究报...

杂志详情