HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

芯片封装测试行业发展概况

作者:吴灏封装测试芯片制造发展概况行业集成电路产业链条电路设计

摘要:集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节,且三个环节已经发展成为独立的子行业,封装与测试业务属于集成电路产业链的后端行业,是集成电路产业链条上不可缺少的一环,目前占整个集成电路约三分之一的产值.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

环球市场

《环球市场》(CN:46-1042/F)是一本有较高学术价值的大型旬刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《环球市场》以全面观察的视野、深入追踪的视角聚焦国内经济制度变革与现代市场经济进程,为展现新理念、新实践和新形象搭建起了一个全新的展示平台,引领着经济发展和改革开放,深度剖析国内外重大财经事件,成为担当社会责任、创业创新发展的舞台。

杂志详情