作者：王彬娉 杜永秀复合树脂光导棒保护封套固化深度
摘要：目的：探讨光导棒覆盖保护封套对光敏复合树脂固化深度的影响。方法：制备圆柱形模具，模具内严密充填入复合树脂，表面用塑料调刀修平后固化。比较未使用光导棒保护封套组和使用光导棒保护封套组的复合树脂固化深度。结果：未使用光导棒保护封套组的复合树脂固化深度为4．38mm，使用光导棒保护封套组的复合树脂固化深度为4．27mm，两者间无统计学差异。结论：在光照时间等其他条件相同的情况下，使用光导棒保护封套对复合树脂的固化深度无影响。
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