作者：陈银红; 高雪莲电磁兼容分析ic封装芯片级电磁干扰无源元件电子产品传输时延高频段电磁兼容问题矩阵图
摘要：<正>随着电子技术的迅猛发展,集成电路中芯片的无源元件,如电容、电感和电阻等占的比例越来越大,元件数目也越来越多,而芯片的尺寸日益减小,导致电子产品的电磁兼容问题日益突出。如何对芯片源器件合理布局,降低电磁干扰,成为当前一大难题。与此同时,电子产品功能的日益复杂化及其性能的不断提高,使得电子器件的密度和工作频率都不断攀升;同时,传输时延、反射、串扰、
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