3d芯片速度处理器粘结材料3d封装半导体封装3m公司智能手机
摘要：据《每日邮报》报道，近日IBM和3M公司计划联合开发一种全新的粘结材料，这种粘结材料可以把半导体封装为密集叠放的芯片塔，也就是3D封装。通过3D封装的芯片将能够为智能手机、平板电脑和PC以及游戏机等设备提供更快的速度。
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