作者：马霞肖特基二极管磷穿透工艺
摘要：随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向.本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果.该产品的关键技术是晶圆级封装（WLP）技术.晶圆级封装（WLP）产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程.磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升.
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