作者：王元源; 张山杉; 马汉清; 武华锋; 雷国忠瓦片式前端低温共烧陶瓷低剖面系统封装
摘要：基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计了高度集成的Ku频段瓦片式有源天线前端。在小于5mm的剖面高度内,集成了辐射天线、射频接收电路、本振分配网络、中频合成网络、电源控制网络等部分。通过对瓦片式前端中不同功能电路的仿真优化,验证了整体设计的有效性。整个前端结构的尺寸仅为50mm×50mm×4mm,且总重量小于30g,在资源严重受限的平台具有良好的应用前景。
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