磁控溅射沉积工艺条件对薄膜厚度均匀性的影响

作者：温培刚; 颜悦; 张官理; 望咏林磁控溅射膜厚均匀性膜厚测量

摘要：薄膜厚度均匀性是衡量薄膜质量和镀膜装置性能的一项重要指标。在自行设计的磁控溅射沉积设备上，对薄膜沉积工艺中靶基间距、溅射功率、工作气压对膜厚均匀性的影响进行了研究，由连续光谱椭圆偏光仪SE800测量薄膜厚度。结果表明：靶基间距较大的情况下，薄膜均匀性明显改善；溅射功率和工作气压对薄膜均匀性也有较大的影响。

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