作者：郭沁涵; 赵振江; 沈春龙锡铋合金电迁移共晶层偏聚金属间化合物
摘要：摘要：对Cu/Sn-15Bi/Cu焊点在150℃下的电迁移组织演变进行了研究.结果表明,焊点阳极侧出现了近共晶相的偏聚,近共晶相厚度随电迁移时间的延长而逐渐增加;受“电子风”力的,中Cu6Snc金化合物逐渐向极,此外,由极侧CuaSwc界面金化的脱落,中的CuaSwc金化体积分数增加;焊点阴极侧界面金属间化电迁移时间延增加,阳极界面金属间化电迁移时间延长先增加,后降,当电迁移时间超过5h,界面金化速增加.
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