作者：姬峰 薛松柏 张亮 王慧有限元模拟可靠性焊点形态塑性功
摘要：建立了QFN（quadflatnon-leaded）的1／4模型，用Anand模型构建了Sn3．0Ag0．5Cu的本构方程，并比较了不同焊点形态时QFN的可靠性．结果表明，在温度循环载荷下，QFN器件应力的最大值位于拐角处的焊点的上表面处，且其应力值变化具有周期性和叠加性；无缩回设计的引脚比有缩回设计的引脚具有更好的可靠性，但对于无缩回设计的引脚，其焊脚高度和焊点长度对其塑性功的累积无明显影响；钎料厚度对焊点塑性功的累积有明显影响，焊点的单位体积塑性功与钎料厚度成反比；中央散热焊盘的焊接面积对焊点塑性功的累积有一定影响，在QFN的焊接过程中可以适当增加其焊接面积．
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