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电阻法用于扩散焊接头微孔缺陷评价的数值模拟

作者:轩福贞; 张波; 李淑欣扩散连接微孔界面电阻结合率有限元

摘要:从扩散焊接头界面微孔实际形貌和分布特征出发,提出了界面微孔周期性分布的二维有限元模型,应用ANSYS电磁场分析模块,考察了界面焊合率、界面微孔宽度和长度对电阻增量的影响。结果表明,扩散连接接头的界面焊合率与电阻增量之间呈双曲线变化规律,界面微孔的宽度和长度对电阻增量均有影响。当界面焊合率在20%~80%范围内时,电阻增量与界面焊合率之间表现出更高的敏感性。基于Lodge等人提出的扩散焊界面焊合率与电阻增量关系式,建立了能够包含界面微孔几何尺寸影响的修正方法。

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焊接学报

《焊接学报》(CN:23-1178/TG)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《焊接学报》主要刊登焊接各专业学科理论研究的专题论文和反映焊接新材料、新工艺方法的专题论文。

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