作者：赵洪运; 王国栋; 李冬青; 刘相华; 杜林秀超级钢热循环曲线焊接热影响区晶粒尺寸
摘要：应用有限元方法建立了超级钢焊接温度场的数学模型,对5 mm厚、400MPa超级钢等离子弧焊接温度场和热循环进行了模拟和分析;利用模拟得到的热影响区热循环曲线,根据晶粒长大动力学原理对热影响区晶粒尺寸进行预测.预测结果表明,焊接接头热影响区宽度约为6.5 mm;焊接接头热影响区晶粒明显长大,最大晶粒尺寸约为180 μm;焊接接头热影响区晶粒随冷却速度的加快而细化,但细化程度有限.
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