作者：李晓红; 毛唯; 郭万林; 谢永慧单晶合金tlp扩散焊接头持久性能
摘要：对国内自行研制的第二代单晶合金DD6的过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)工艺进行了研究.所采用中间层合金的主要成分与DD6母材基本一致,同时加入一定量的B作为降熔元素.试验结果表明,在文中的试验条件下,很难获得微观组织与DD6母材完全一致的TLP扩散焊接头.1290℃/12h规范扩散焊接头的连接界面,约一半区域为与DD6母材类似的γ+γ＇组织,其它区域则为γ固溶体基体上分布着不同形态的硼化物,其980℃的持久性能接近母材性能指标的90%.延长扩散焊保温时间至24h,连接界面上的不均匀区域减少,其980℃及1100℃的持久性能分别达母材性能指标的90%～100%和70%～80%.
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