作者：闫焉服; 刘建萍; 史耀武; 夏志东锡铅钎料颗粒增强蠕变性能复合钎料工艺性能力学性能润湿性能
摘要：锡铅钎料在电子工业中广泛应用.锡铅共晶或近共晶钎料熔点较低,钎焊工艺性能好,但抗蠕变性能差.作者运用弥散强化原理,分别选用1 μm的Ag颗粒和Ni颗粒作为增强体,以63Sn37Pb为基体,制成金属颗粒增强的锡铅基复合钎料.在再流焊条件下,弥散分布的增强体与基体冶金结合,在增强体的表层形成一薄层金属间化合物,蠕变性能大幅度提高.试验证明,在相同条件下,与基体钎料63Sn37Pb相比,铺展面积略微下降,但Ag颗粒体积百分数为5%和10%的颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变寿命分别提高8倍和6倍,同时抗拉强度和剪切强度均得到提高;Ni颗粒增强的复合钎料的蠕变寿命大幅度提高,Ni颗粒体积百分数为5%和10%的颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变寿命分别提高了85倍和186倍,但润湿性能、剪切强度和延伸率均明显降低.
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