作者：郭红霞 王伟 罗尹虹 赵雯 郭晓强 张科营单粒子瞬态软错误率单粒子功能中断
摘要：随着器件特征尺寸的减小，单粒子效应成为影响CMOS工艺空间辐射环境可靠性的关键因素之一。未来航天和国防系统需要了解新型工艺中的单粒子效应损伤机制及其加固方法，包括在器件几何尺寸和材料方面的改变如何影响到能量淀积、电荷收集、电路翻转、参数退化等等。分析了随着特征尺寸减小，在高速数字电路中的单粒子瞬态效应SET的影响，包括由质子的直接电离作用产生的单粒子效应、粒子能量效应和非直接电离对单粒子效应的影响。对可能替代体硅器件的新型器件单粒子能力进行了简要介绍。
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