作者：沙炜; 刘锐平; 刘会娟; 曲久辉硅气凝胶常压干燥吸附狄氏剂吸附动力学模型
摘要：以工业水玻璃为硅源,采用三甲基氯硅烷[（CH3）3SiCl,TMCS]/乙醇[CH3CH2OH,EtOH]/正己烷[C6H14]混合液对硅水凝胶进行溶剂交换和表面改性,在常压干燥条件下获得疏水硅气凝胶材料,并对其吸附狄氏剂性能进行了系统评价.BET、FTIR、热重等表征结果显示,制得的硅气凝胶材料接触角在135°--142°之间,比表面积在444--560 m^2.g^-1之间,孔径范围为17.5--23.4nm,孔隙率为94.8%--95.6%,材料在空气中的耐热温度约为380℃.改性剂用量与组成比例对材料性能有较大影响,在TMCS∶EtOH∶C6H14摩尔比为1∶1∶1时,材料疏水性、比表面积和孔容孔径等物理化学性质达到最大值.本方法制备的疏水硅气凝胶对狄氏剂表现出良好的吸附性能,4 h内狄氏剂去除率达到84%;吸附动力学符合准二级动力学模型,吸附速率常数随疏水性增强而增大;Freundlich系数Kf为30.22μg.g^-1,是活性炭的11倍.
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