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(二)无铅焊料的发展现状

无铅焊料文献数据库日本专利现状合金元素研究开发美国专利国内外英文版四元系

摘要:近十多年来,国内外已研究开发出了多种锡基无铅焊料,美国专利商标局USPTO网上专利文献数据库和日本专利局JPO网上专利文献数据库(英文版)中,锡基无铅焊料的专利已有上百种。主要是在Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-Bi,Sn-Cu4大体系中加入Bi,In,Al,Ag,Cu,Mg,Cr,Ni,Mn,P和Re等合金元素构成三元或四元系合金焊料。

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环境技术

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