作者：朱强华 陈少昌 朱启龙屏蔽效能板级屏蔽壳屏蔽孔缝接地过孔
摘要：首先，证明了理想谐振腔的谐振理论已经不适合分析板级屏蔽腔内的谐振模式，研究了板级屏蔽技术，并验证了孔缝会导致谐振腔的谐振频率发生偏移；然后，建立板级屏蔽壳模型，分析了模型的谐振特性和屏蔽效能，对比了有谐振腔与无谐振腔的区别，证明了板级屏蔽的实效性；最后，通过HFSS仿真研究了屏蔽壳上孔缝的形状、尺寸和数目等参数对屏蔽效能和谐振频率的影响，重点研究了接地过孔的布局和数目对屏蔽效能的影响，得出适当增加接地过孔的数目可以改善屏蔽壳体内的屏蔽效能的结果，为PCB屏蔽壳设计提供了一定的理论依据和参考。
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