作者:化信散热板上市日本润滑油toshiba高温硅功率半导体微处理器个人电脑
摘要:日本GE Toshiba Silicone上市了与原产品相比可将漏油量减小约75%的散热用硅滑润油“TIG210BX”。设想用于微处理器或功率半导体等与散热板等散热部件的接合面,以提高散热性。主要面向个人电脑、服务器、车载设备和电源模块等。
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《化工新型材料》(月刊)创刊于1973年,由中国石油和化学工业联合会主管,中国化工信息中心主办,CN刊号为:11-2357/TQ,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《化工新型材料》主要报道国内外新近发展和正在开发的具有某些优异性能或特种功能的先进化工材料的研究开发、技术创新、生产制造、加工应用、市场动向及产品发展趋势。
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