作者：赵苗; 冯亚凯; 李士学; 高之香有机硅苯基环氧基led封装
摘要：[2-(3,4-环氧环己基)乙基]三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇进行缩聚反应制备出含苯基和环氧基的高折光指数有机硅树脂,并通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征。该树脂与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,测试结果表明:该有机硅封装材料具有较高的折光率(1.545),较高的透光率(90%),优异的黏结性,良好的耐热性能以及力学性能,可用于发光二极管封装领域。
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