作者：太玉; 许建兵; 叶迎华; 沈瑞琪; 吴立志半导体桥调制比电爆特性
摘要：调制比是薄膜制备中体现材料化学计量比的重要参数,直接影响含能复合薄膜的反应性能。为了研究Al/MoO3含能复合薄膜在半导体桥上复合的最佳调制比,采用磁控溅射工艺分别制备了3种调制比的Al/MoO3含能复合薄膜和Al/MoO3含能半导体桥。研究了薄膜的形貌、热反应性能与Al/MoO3含能半导体桥在不同充电电压下的电爆过程。结果表明适当调整调制比可以减小临界激发能量,缩短临界激发时间,提高含能半导体桥的燃烧时间。
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