作者：翟玉玲; 王江; 李龙; 马明琰; 姚沛滔纳米流体热导率黏度团聚体尺寸混合比
摘要：采用两步法制备体积分数为0.5%和1.0%的Al2O3/水纳米流体,研究20nm和50nm Al2O3纳米粒子的混合比对热导率和黏度的影响,并用cμ/cλ和Mo数来评价其综合传热效果,判断是否适用于实际传热过程。实验结果表明,有效热导率和相对黏度受团聚体尺寸影响较大。在体积分数为1.0%和混合比为50∶50时有效热导率的增幅最大,而混合比为(40∶60)~(60∶40)之间,相对黏度最低。这是因为此时团聚体的尺寸小,相应地沉淀速度慢,说明其分散性较好,形成局部粒子富集区,即“50nm固体粒子-20nm固体粒子-液体分子”的界面层,能产生高导热渗透通道及低热阻区,使热导率增大。在层流时,该纳米流体适用于实际传热过程中的范围为:体积分数0.5%和1.0%,混合比40∶60和50∶50,温度25~50℃。在紊流时,体积分数为0.5%和温度高于40℃时,混合比范围为(40∶60)~(60∶40)才适合使用此纳米流体。
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