作者：姚军龙; 朱海祥; 郭沐杰; 冯亚光; 周敏; ...聚酰胺碳化硅介电性能导热系数钛酸钡
摘要：在聚酰胺（PA6）基体中填充导热性碳化硅（SiC）颗粒,通过热压法制备出系列SiC/PA化工复合材料;对复合材料的导热和介电性能分别进行研究,结果表明,SiC填料能够提高聚酰胺基体的介电和导热性能：在体积比为25%时,SiC/PA复合材料介电常数达到最高值8.7,是聚合物基体的2.0倍,其热导率也由0.25W/（m·K）提高至0.74W/（m·K）。为进一步提升复合材料的介电性能,在聚合物基体中,再添入具有高介电性能的钛酸钡（BT）陶瓷,制备出系列BT/SiC/PA三相复合材料,结果表明,当BT的体积分数为20%和50%的时候,复合材料的介电常数达到63,为聚合物基体的14.5倍,热导率也达到0.35 W/（m·K）,加入BT后能大幅提高聚酰胺基体的介电性能,获得最优综合性能。综合上述研究可知,通过在PA中添加SiC和BT等填料,能够迅速提高聚合物的介电常数和导热系数,而介电损耗仍保持在较低水平（0.11及以下）,可以得到具有介电和导热综合性能最优的聚合物化工复合材料。
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