作者：智; 李凤珍; 陈国钦; 张强; 武高辉电子封装热膨胀性能
摘要：以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律.显微组织观察表明,复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密;热膨胀性能测试表明,随着温度升高,复合材料的热膨胀系数呈非线性增加;SiC体积分数相同时,减小SiC颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数;退火处理可以减小基体中的热残余应力,有助于降低复合材料的热膨胀系数.
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