作者：郑友明; 胡孝勇led封装端乙烯基聚硅氧烷力学性能耐紫外辐射性能
摘要：以含氟单体改性的端乙烯基聚硅氧烷为基础聚合物，通过添加有机硅交联剂、铂金水催化剂及甲基乙烯基硅氧烷（ MVQ）树脂，制备了可用于功率型半导体发光二极管封装的透明有机硅封装材料，并通过傅里叶变换红外光谱、紫外可见光谱、扫描电镜及热重分析等对其结构和性能进行了表征分析。结果表明，当硅氢键与乙烯基的摩尔比为1.25、MVQ树脂的质量分数为15％时，所制备含氟有机硅封装材料的力学性能较好，透光率在可见光波长700 nm处达85％以上，接触角为94°（含氟单体质量分数3％），且具有较好的耐紫外辐射和耐热性能。
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