聚合物基纳米复合材料中国专利银纳米颗粒电子封装材料制备方法功能复合材料复合材料技术低介电损耗
摘要：一种聚合物基纳米复合材料及其制备方法 本发明提供了一种聚合物基纳米复合材料及其制备方法,属于电子复合材料技术领域.所述功能复合材料采用聚合物作为基体、银纳米颗粒包裹处理的碳材料作为填料混合制成,经过银纳米颗粒包覆处理的填料结构为银纳米颗粒均匀附着在碳材料表面.所用经银纳米颗粒包裹处理的碳材料填料体积分数为10%-20%,聚合物体积分数为80%-90%.制备的聚合物基纳米复合材料具有高导热率、低介电常数以及低介电损耗等显著优点,并且其制备工艺简单易行,成本低廉,十分有利于应用于大规模的电子封装材料工业化生产中.
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