作者：张青芳; 王翠琼; 刘平桂环氧树脂改性聚氨酯硅氧烷低温固化
摘要：制备了有机硅改性的环氧树脂,与环氧树脂配比使用,加入合成的端羧基聚（氨酯-酰亚胺）材料,利用固化剂多官能团氮丙啶CX-100低温固化形成聚氨酯-酰亚胺-有机硅改性环氧树脂（PUI/SiEP）复合材料。用透射电镜（TEM）、动态热机械分析（DMA）和热失重分析（TGA）考察了复合材料的微观结构与耐热性能。有机硅改性环氧树脂增强了涂膜的耐热性,含硅的比不含硅的复合材料5%和10%分解温度提高了30℃以上。复合材料中有机硅的质量百分数为15%和20%时各性能差异不大,但20%时出现了较为明显的相分离,所以最佳的有机硅添加量为15%。
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