作者：梁国俐; 苑少强; 张晓娟; 刘义超细化奥氏体扁平化
摘要：通过合理的成分设计、优化的TMCP工艺,获得了超细化的针状铁素体/贝氏体复合组织,其奥氏体晶粒平均扁平厚度小于5μm,贝氏体板条束小于1μm,同时,其抗拉强度R_m大于1000 MPa,断裂总延伸率A大于14%,-30℃冲击功A_（kv）为120J以上。
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