作者：吴家前; 孙福林; 张宇航; 林元华锡膏助焊剂焊后残留腐蚀表面绝缘电阻
摘要：研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明,活性剂含量小于8%(质量分数)时,锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大,锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小,活性剂含量为9%,焊后SIR值降至1.6×10^9Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时,锡膏铺展率为81.4%,焊后残留腐蚀较少,焊后10天的SIR值基本稳定在1.5×10^11Ω,成膏体为松香时,锡膏铺展率为82.6%,焊后10天的SIR值为4.0×10^9Ω;加入一定量的酸碱调节剂三乙醇胺能提高锡膏的铺展率、降低助焊剂p H值及焊后SIR值,当三乙醇胺含量为1.0%时,焊后SIR值最大,为1.6×10^12Ω。
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