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石墨/紫铜低温连接接头界面组织和性能分析

作者:邵琦泽; 王美荣; 胡胜鹏; 柴建航; 宋晓国石墨紫铜连接金属化活性元素

摘要:采用表面反应金属化的方法实现了石墨与紫铜的低温连接。研究了温度对金属化层形貌的影响,同时对紫铜/石墨接头的力学性能进行了测试。在金属化过程中,Cr元素与石墨反应生成Cr3C2反应层,为得到以β-Sn为基体的金属化层提供必要条件。高的金属化温度,加强了Cr与石墨的反应速率,界面反应层逐渐由不连续变为连续状态,且厚度逐渐增加至2μm。接头的典型界面结构为:紫铜/Cu6Sn5/β-Sn/Cr3C2/石墨。随着时间延长,钎缝厚度逐渐减小,抗剪强度先增加后减小。接头全部断裂于石墨基体中,时间为80 s时得到的钎缝厚度最有利于缓解应力,此时得到最大的抗剪强度约25 MPa。

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焊接

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