作者：黄翔; 薛松柏; 韩宗杰激光软钎焊微电子焊接
摘要：激光软钎焊技术在微电子焊接和封装方面具有重要的应用价值。阐述了激光软钎焊的原理，简要介绍了CO2激光、YAG激光及半导体激光软钎焊系统各自的工艺特点，分析了各种激光软钎焊方法的不足及需要进一步研究解决的问题，并对激光软钎焊的发展趋势进行了分析预测。特别是解决了激光软钎焊的激光实时监控、焊点缺陷实时检测、焊接智能化等技术问题后，将会得到更为广泛的应用。
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《焊接》（CN：23-1174/TG）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《焊接》多年坚持“实用性为主，力求创新”的原则，在推进焊接技术的发展、技术改造、生产应用、生产管理、焊接修复等方面，提供了大量具有实用性、推广性、参考价值高的技术文章，同时侧重介绍一些反映国内外焊接技术的发展方向、科研新进展的综述文章。深受广大读者的喜爱。
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