作者：楼歆晔; 吴兴坤光电子激光封装角度偏移焊接支承架有限元分析残余应力
摘要：对光电子器件激光封装中光纤准直器的热致角度偏移进行了实验研究和理论分析.设计了一种新型的拱形焊接支承架,并对其热稳定性进行了测试.测试结果表明,在加载十个连续的温度循环周期后,其角度偏移为0.01°,而在同样的测试条件下,传统的鞍形支承架的角度偏移达到0.023°.采用非线性热-应力耦合有限元模型对封装结构中热应力的变化、残余应力的分布以及准直器角度偏移进行分析.理论分析结果与实验结果极好地吻合.进一步的理论计算得到新型拱形支承架的饱和热致角度偏移为0.043°,与传统鞍形支承架的0.065°相比得到了较大的降低.
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