作者：尉婷; 乔学光; 王宏亮光纤光栅聚合物封装化学键偶联压力传感器
摘要：报道了利用偶联技术封装光纤光栅压力传感器的新方案．通过采用特殊聚合物材料将光纤光栅封装于金属管中，并采用偶联材料分别与聚合物和光纤以化学键偶联的工艺，解决了由于有机弹性体聚合物的弹性模量（1．2×10^5N／m^2）与光纤光栅的弹性模量（7×10^10N／m^2）相差很大，在压强较大时易导致光纤光栅与聚合物材料之间的撕裂滑脱问题，改善了光纤光栅压力响应特性．封装后的光纤光栅压力的线性测量范围为0．04MPa～0．6MPa，压力响应灵敏度为-4．48nm／MPa，与裸光栅压力响应灵敏度-0．003063nm／MPa相比，增敏了1463倍，利用实验中所使用光谱仪0．05nm的分辨率，压强测量准确度为±0．01MPa，线性度为0．9978．
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