挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究

作者：孙云飞; 王其伶; 徐策; 薛伟; 宋佶昌; 谢...挠性印刷电路板超低轮廓铜箔黑色表面处理钴镍合金

摘要：对挠性印刷电路板（FPC）用超低轮廓（VLP）铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻线条经盐酸浸泡后基本无侧蚀。铜箔的抗氧化性能优异,在耐潮湿及高温试验中均无氧化变色现象,光面微蚀也无条纹、斑点等异常。此外,铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度及耐弯曲等性能也表现优异,能很好地满足挠性印刷电路板的生产要求。

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