高分辨率电视显示驱动芯片芯片封装三星电子散热应用封装技术显示面板
摘要：三星电子布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片（DDI）而新开发的散热封装技术解决方案，三星的全新超低温薄膜覆晶（ultraLowTemperatureChiPOnFilm．u-LTCOF）封装解决方案．透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻，进而提升高效能与高分辨率电视的散热。
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《工业和信息化教育》（CN：10-1101/G4）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《工业和信息化教育》致力于打造工业和信息化领域职业教育和高等教育研究与创新成果的交流与应用互动平台，大力推广和传播现代教育理念、教育体系、教学模式、教学方法和教育技术，为全面提高职业教育和高等教育办学水平和教育质量，培养适应我国经济社会发展所需要的新型工业化和信息化相融合的各层次优秀人才做出贡献。
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