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ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台

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摘要:ST-NXP Wireless今天宣布全球首款3G非授权移动接入(UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂窝系统解决方案是首款在单个解决方案中结合UMA和3G技术的产品,能帮助手机制造商打造更多种的高速手机.增强竞争优势。

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工业和信息化教育

《工业和信息化教育》(CN:10-1101/G4)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《工业和信息化教育》致力于打造工业和信息化领域职业教育和高等教育研究与创新成果的交流与应用互动平台,大力推广和传播现代教育理念、教育体系、教学模式、教学方法和教育技术,为全面提高职业教育和高等教育办学水平和教育质量,培养适应我国经济社会发展所需要的新型工业化和信息化相融合的各层次优秀人才做出贡献。

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