作者：彭茂荣ic产业台湾地区展望计划统计设计业制造业封装业工研院
摘要：根据台湾地区工研院IEK ITIS计划统计．2007年前三季台湾地区IC总体产业产值（含设计、制造．封装．测试）为新台币10．788亿元．较2006年前三季增长6．8％。其中设计业产值为新台币2．940亿元．较2006年前三季增长274％;制造业为新台币5．463亿元．较2006年前三季衰退1．2％;封装业为新台币1．640亿元．较2006年前三季增长4．3％；
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《工业和信息化教育》（CN：10-1101/G4）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《工业和信息化教育》致力于打造工业和信息化领域职业教育和高等教育研究与创新成果的交流与应用互动平台，大力推广和传播现代教育理念、教育体系、教学模式、教学方法和教育技术，为全面提高职业教育和高等教育办学水平和教育质量，培养适应我国经济社会发展所需要的新型工业化和信息化相融合的各层次优秀人才做出贡献。
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